통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    한국전자회로산업협회-한국산업기술대 MOU체결
    • 작성일2011/08/22 10:49
    • 조회 2,712
    ㅇ일 시 : 8월 22일 10:30

    ㅇ장 소 : 한국산업기술대 대학본부 총장실

    ㅇ참석자 :
    박완혁 한국전자회로산업협회 회장
    최준영 한국산업기술대 총장 외 기관 관계자 10명

    ㅇ내 용 :
    ① 전자회로산업 발전을 위한 상호 협력
    ② 국내외 표준화 활동 공동 추진
    ③ 보유 기술의 산업체 이전 촉진 협력 등