협회활동
차세대 전기-광 하이브리드 집적 PCB 개발 워크샵
- 작성일2010/06/15 10:04
- 조회 2,652
- 일 시: 6월 14일(월)~15일(화)
- 장 소: 라비돌리조트
- 참석자: LG이노텍, 코리아써키트, 인터플렉스, 엑큐리스, 전자부품연구원등
26명
- 내 용:
① 총괄 및 세부과제 진행사항 발표
② 개발관련 토의 및 향후 일정 수립
③ 상호 간담회(건)
- 장 소: 라비돌리조트
- 참석자: LG이노텍, 코리아써키트, 인터플렉스, 엑큐리스, 전자부품연구원등
26명
- 내 용:
① 총괄 및 세부과제 진행사항 발표
② 개발관련 토의 및 향후 일정 수립
③ 상호 간담회(건)