| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,077 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,989 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,561 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,142 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,554 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,688 |
| 1120 |
롯데에너지머티, '인터배터리 유럽'서 하이엔드 동박 대중 첫 공개
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관리자 |
작성일24.06.18 |
조회139 |
| 1119 |
삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여
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관리자 |
작성일24.06.17 |
조회137 |
| 1118 |
이오테크닉스, 스텔스 다이싱 장비로 日 디스코 아성에 도전
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관리자 |
작성일24.06.17 |
조회122 |
| 1117 |
LPKF "반도체 글래스 기판, 인터포저와 코어 기판으로 구분"
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관리자 |
작성일24.06.14 |
조회143 |
| 1116 |
SK증권 "심텍, 메모리기판 회복세 가속화…목표가↑"
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관리자 |
작성일24.06.14 |
조회139 |
| 1115 |
LG이노텍의 'AI 반도체용 기판'…빅테크들 러브콜
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관리자 |
작성일24.06.13 |
조회142 |
| 1114 |
남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중"
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관리자 |
작성일24.06.13 |
조회135 |
| 1113 |
미 대중국 반도체 규제 강화...한국 소부장 기업들도 영향권
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관리자 |
작성일24.06.12 |
조회161 |
| 1112 |
조지아텍 이용원 교수 "유리기판, CoWoS 대체할 것"
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관리자 |
작성일24.06.12 |
조회374 |
| 1111 |
日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
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관리자 |
작성일24.06.11 |
조회144 |
