| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,647 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,271 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,914 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,414 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,849 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,891 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회4,060 |
| 887 |
IT 불황 직격탄 맞은 삼성전기, 올해 車·AI로 실적회복 나선다
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관리자 |
작성일24.02.05 |
조회216 |
| 886 |
전장으로 눈돌린 LG이노텍-삼성전기
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관리자 |
작성일24.02.05 |
조회236 |
| 885 |
엔비디아, GPU 생산에 인텔 패키징 기술도 활용
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관리자 |
작성일24.02.02 |
조회222 |
| 884 |
두산테스나, 반도체 패키징 기업 엔지온 인수
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관리자 |
작성일24.02.02 |
조회221 |
| 883 |
티에스이, 반도체 검사 핵심 부품 글로벌 공급 확대
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관리자 |
작성일24.02.01 |
조회228 |
| 882 |
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불'
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관리자 |
작성일24.02.01 |
조회231 |
| 881 |
인도 정부가 대만 폭스콘에 최고 훈장 수여한 까닭은
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관리자 |
작성일24.01.31 |
조회219 |
| 880 |
日정부 지원 펀드, 반도체 소재기업 인수 추진… ‘정부 개입’ 의구심 커져
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관리자 |
작성일24.01.31 |
조회224 |
| 879 |
‘3D 패키징’ 경쟁서 앞서가는 인텔, 美 뉴멕시코에 ‘팹9′ 완공
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관리자 |
작성일24.01.30 |
조회238 |
| 878 |
TSMC, AI 수요로 올해 20% 매출 증가 예상
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관리자 |
작성일24.01.30 |
조회240 |
