| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,987 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,901 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,460 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,049 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,451 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,591 |
| 1226 |
SK하이닉스 "하이브리드 본딩·3D 패키징, 미래 경쟁 핵심…간과해선 안돼" [소부장반차장]
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관리자 |
작성일24.08.28 |
조회113 |
| 1225 |
유라, 타타대우상용차와 MOU 체결.. 경쟁력 강화에 기여한다
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관리자 |
작성일24.08.28 |
조회205 |
| 1224 |
롯데에너지머티, 美 첫 진출 파트너로 낙점 - SPE에 유일하게 전기차용 동박 공급
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관리자 |
작성일24.08.27 |
조회100 |
| 1223 |
AI 반도체 기판 키우는 삼성전기…“2026년 고부가 FCBGA 비중 50% 이상으로”
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관리자 |
작성일24.08.27 |
조회120 |
| 1222 |
이수페타시스, 대구에 3000억원 투자 반도체 부품 공장 건립
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관리자 |
작성일24.08.26 |
조회129 |
| 1221 |
AI 반도체용 첨단 소재 기술 확보전 가열
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관리자 |
작성일24.08.26 |
조회102 |
| 1220 |
씨앤지하이테크, 주가 급등…'유리기판 개화' 관련 특허 출원 부각
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관리자 |
작성일24.08.26 |
조회107 |
| 1219 |
日 샤프, 대형 LCD 생산 종료…중소형도 반도체로 전환
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회112 |
| 1218 |
동우화인켐, 2024 K-Display Honor awards 및 산업통상자원부 장관상 수상
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회108 |
| 1217 |
하나마이크론, 사업체질 개선 이뤄낼까
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회102 |
