| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,987 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,901 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,460 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,049 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,451 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,591 |
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기가비스, '반도체 기판 세계 1위' 日 이비덴에 초미세 검사장비 본격 납품…"유리기판 확대"
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회96 |
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㈜두산, 전북 김제 하이엔드 FCCL 공장 준공
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회84 |
| 1254 |
삼성과는 다르네…TSMC '전폭적 지원' 어느 정도인가 보니 [김채연의 IT말아먹기]
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관리자 |
작성일24.09.12 |
조회115 |
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KPCA협회, 첨단 반도체패키징 협약식 참여
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관리자 |
작성일24.09.12 |
조회120 |
| 1252 |
심텍, 초박형 차세대 기판 기술로 모바일 시장 공략
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관리자 |
작성일24.09.12 |
조회122 |
| 1251 |
심상원 필옵틱스 기술연구소 이사 "TGV 양산, 반도체 시프트 '원년'"
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회127 |
| 1250 |
롯데에너지머티리얼즈, ‘황화물계 고체전해질’ 파일럿 완공
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회86 |
| 1249 |
LG이노텍 "DX 플랫폼으로 FC-BGA 선도업체 추격"
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회99 |
| 1248 |
인텔, 칩렛 구조 첨단 패키징 ‘포베로스’ 기술 적용 확대
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회104 |
| 1247 |
아토텍코리아, "반도체기판 선폭·간격 2μm 대응 프로젝트 돌입"
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회88 |
