| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,493 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,497 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,045 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,622 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,049 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,157 |
| 1387 |
비에이치, 테슬라 고객사로 확보
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관리자 |
작성일24.11.18 |
조회174 |
| 1386 |
삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공장 증설…첨단 HBM 등 생산
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관리자 |
작성일24.11.18 |
조회170 |
| 1385 |
두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화
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관리자 |
작성일24.11.13 |
조회217 |
| 1384 |
비에이치, 포트폴리오 다각화로 외형 성장성 부각
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관리자 |
작성일24.11.13 |
조회204 |
| 1383 |
아이에스시, 3분기 영업이익 138억원…"AI데이터센터 수주 증가"
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관리자 |
작성일24.11.13 |
조회200 |
| 1382 |
LG이노텍, 中 공세에 애플 공급 물량 축소… 수익성 악화 우려
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관리자 |
작성일24.11.12 |
조회209 |
| 1381 |
LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결
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관리자 |
작성일24.11.12 |
조회210 |
| 1380 |
'반도체기판 업계' 이비덴·신코·AT&S, 실적전망치 하향
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관리자 |
작성일24.11.12 |
조회191 |
| 1379 |
“韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급”
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관리자 |
작성일24.11.11 |
조회189 |
| 1378 |
SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망
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관리자 |
작성일24.11.11 |
조회202 |
