| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,915 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,809 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,377 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,956 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,362 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,503 |
| 1352 |
[반도체 한계를 넘다] KLA “AI 반도체, 계측·검사 수요 급증…포트폴리오·SW 강화로 대응”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회69 |
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[반도체 한계를 넘다] APS “반도체 유리기판, 재료 특성 최적화한 레이저·식각 공정 도출”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회98 |
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'반도체, 한계를 넘다'
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회63 |
| 1349 |
TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회66 |
| 1348 |
태성, 유리기판 식각장비 개발
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회70 |
| 1347 |
대덕전자, AI 가속기 MLB 공급으로 외형↑전망…주가 상승 반전?
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회78 |
| 1346 |
"비에이치, 모바일 수요 불확실성에 지나친 저평가"-BNK
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회70 |
| 1345 |
대만 반도체 산업 성장 가속페달…글로벌 경쟁력 강화
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회76 |
| 1344 |
젠슨 황 "HBM4 더 빨리 달라"…최태원 "6개월 당겨 공급"
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회70 |
| 1343 |
애플 내년 M5 프로세서에 TSMC 반도체 패키징 신기술 검토, AMD 뒤 따른다
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회63 |
