| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,915 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,809 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,377 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,956 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,362 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,503 |
| 1362 |
[반도체 한계를 넘다] LG화학 “내년 3㎛ 낸드용 DAF 양산 목표…HBM NCF 개발 중”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회90 |
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[반도체 한계를 넘다]SK하이닉스 “이종 결합 패키징이 향후 10년 주도”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회85 |
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[반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 '하이퍼 NA' EUV 개발”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회72 |
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[반도체 한계를 넘다]삼성전자 “AI 시대, 반도체 R&D 고부가에 방점”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회73 |
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[반도체 한계를 넘다] 퀄컴 “온디바이스 AI, 이기종 컴퓨팅이 키”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회73 |
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[반도체 한계를 넘다] 동진쎄미켐 “2030년까지 친환경 반도체 감광액 개발”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회83 |
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[반도체 한계를 넘다] 고동진 의원 “AI 시대 핵심은 반도체”, 박성택 산업부 차관 “'원팀'으로 반도체 지원”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회74 |
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[반도체 한계를 넘다] 어플라이드 “AI 시대 전력 효율 높이는 반도체 기술 개발 필요”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회73 |
| 1354 |
[반도체 한계를 넘다] 램리서치 “반도체 인력 양성, 디지털 기술 활용해야”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회75 |
| 1353 |
[반도체 한계를 넘다]TEL “1나노 공정 위한 후면전력공급·EUV 회로 제어 기술 확보”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회70 |
