| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,915 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,809 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,377 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,956 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,362 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,503 |
| 1372 |
“4분기 수출 플러스 지속”…산업부, 수출동향 점검회의 개최
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회93 |
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[반도체 한계를 넘다] ETRI “2025년까지 AI 연산 지원 PIM 원천기술 확보”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회87 |
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[반도체 한계를 넘다] 큐빅셀 “FSH 기반 3D 계측…패키징 공정 전수검사 가능”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회85 |
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[반도체 한계를 넘다] 머크 “성능 높이면서도 친환경적인 후공정 식각 가스 개발”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회81 |
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[반도체 한계를 넘다] “첨단 패키징 경쟁력 확보”…2744억 투입 R&D 내년 가동
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회89 |
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[반도체 한계를 넘다] 스태츠칩팩코리아 “첨단 패키징 생태계 경쟁력 강화 시급”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회111 |
| 1366 |
[반도체 한계를 넘다] 나노종기원 “2029년까지 공공 첨단 패키징 인프라 구축”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회75 |
| 1365 |
[반도체 한계를 넘다] 심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회107 |
| 1364 |
[반도체 한계를 넘다] 인텔 “AI 주도한 2.5D 패키징, 대안 기술 급부상”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회78 |
| 1363 |
[반도체 한계를 넘다] 레조낙 “'조인트2' 컨소시엄, 협력으로 첨단 패키징 최적 재료 찾아”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회79 |
