| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,565 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,166 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,812 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,311 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,745 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,788 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,957 |
| 1157 |
한국, 지난해 글로벌 OSAT 시장점유율 4.3% 불과
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관리자 |
작성일24.07.15 |
조회86 |
| 1156 |
'동박·유리기판'에 진심인 SKC, 실적 반등 해법 찾는다
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관리자 |
작성일24.07.15 |
조회84 |
| 1155 |
반도체 패키징 독식하는 대만… TSMC·ASE, 韓과 격차 더 벌린다
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관리자 |
작성일24.07.15 |
조회66 |
| 1154 |
ISC, AI NPU 테스트 소켓 신제품으로 미국 공략 가속화
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관리자 |
작성일24.07.15 |
조회63 |
| 1153 |
'LPDDR' D램도 쌓는다…삼성·SK하이닉스, HBM 2라운드 돌입 [biz-플러스]
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관리자 |
작성일24.07.11 |
조회96 |
| 1152 |
삼성전자, TSMC와 유사한 패키징 기술로 엔비디아 물량 공략
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관리자 |
작성일24.07.11 |
조회97 |
| 1151 |
차세대 패키징 'FO-PLP' 올 하반기 급성장… 삼성전자 '게임체인저'로 주목
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관리자 |
작성일24.07.10 |
조회87 |
| 1150 |
반도체 유리기판 ‘게임체인저’ 되나…시장 선점 경쟁 속도
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관리자 |
작성일24.07.10 |
조회97 |
| 1149 |
와이엠티, 주가 급등…유리기판 관련 TGV공정 기술력 부각
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관리자 |
작성일24.07.09 |
조회96 |
| 1148 |
‘중국에서 주목하는 복합동박’...너도나도 진출
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관리자 |
작성일24.07.09 |
조회83 |
