[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,863 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,746 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,315 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,897 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,305 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,441 |
1459 |
와이엠티, 글로벌 화학기업 듀폰과 첨단 패키징 기판 기술 전략적 제휴 계약 체결
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관리자 |
작성일24.12.17 |
조회78 |
1458 |
“삼성이 뭐가 문제냐면…” 글로벌 거장의 ‘충격 발언’에 업계 ‘발칵’
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관리자 |
작성일24.12.17 |
조회68 |
1457 |
삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진
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관리자 |
작성일24.12.16 |
조회68 |
1456 |
이오에스㈜, 항공·방산·우주 등 고부가가치 시장 적극 공략 - 무역의 날 기념식서 2천만 불 수출의 탑 수상
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관리자 |
작성일24.12.16 |
조회60 |
1455 |
미쓰이 동박가 인상 파장…PCB 업계, 수급 다변화 추진
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관리자 |
작성일24.12.16 |
조회69 |
1454 |
펨트론, 일본 글로벌 반도체 대기업에 검사장비 수주
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회74 |
1453 |
SKC, 이차전지→반도체 소재로 체제 전환…SK하이닉스와 시너지
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회81 |
1452 |
대덕전자, MLB 사업 영역 우주항공으로 확대
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회96 |
1451 |
SK하이닉스, 'AI 반도체 패키징' 신사업 추진
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회92 |
1450 |
[Y인사이트] 첨단 패키지를 넘는 'Extended BEOL' 반도체 혁신 핵심 부상
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회59 |