| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,476 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,482 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,034 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,608 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,034 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,140 |
| 1557 |
필옵틱스, 반도체 유리기판 사업 강화한다
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관리자 |
작성일25.02.06 |
조회168 |
| 1556 |
대덕전자, AI 가속기향 수혜 '본격화'…"실적 상향 여력 충분"
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관리자 |
작성일25.02.05 |
조회161 |
| 1555 |
다원넥스뷰, AI·HBM 시장 호황에 영업이익 흑자
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관리자 |
작성일25.02.05 |
조회144 |
| 1554 |
해외 파운드리사들, 첨단 패키징 투자 확 늘린다
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관리자 |
작성일25.02.05 |
조회150 |
| 1553 |
"해성디에스, 차량용 리드프레임 회복으로 매출 증가 기대"<하나證>
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관리자 |
작성일25.02.05 |
조회158 |
| 1552 |
LG이노텍, 작년 연간 최대 매출 경신…21조 돌파
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관리자 |
작성일25.02.04 |
조회154 |
| 1551 |
중국 패키징 기업 통푸마이크로일렉트로닉스, HBM2 시험생산 착수
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관리자 |
작성일25.02.04 |
조회149 |
| 1550 |
유리기판·액침냉각 … AI칩 발열잡는 기술 각축전
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관리자 |
작성일25.02.04 |
조회178 |
| 1549 |
태성, 연내 본사 '천안' 이전…新 장비 사업 본격화
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관리자 |
작성일25.02.03 |
조회181 |
| 1548 |
AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용
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관리자 |
작성일25.02.03 |
조회156 |
