[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,862 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,745 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,315 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,896 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,304 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,441 |
1479 |
"中탈출했더니 물밀듯 주문"…올해 주가 2배 뛴 이 회사
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회58 |
1478 |
마이크론 'HBM 의존' 남일 아니다…공급 과잉 변수 올까
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회60 |
1477 |
삼성전기, 국내 최초 'DJSI 월드' 16년 연속 편입
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회60 |
1476 |
펨트론, HBM용 검사장비 퀄 테스트 통과로 내년 턴어라운드할까
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회62 |
1475 |
내년 반도체도 양극화 지속…中 위협·韓 생태계 동력 저하 우려
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회52 |
1474 |
하나마이크론 "글로벌 반도체 후공정 5위권 진입 목표"
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회52 |
1473 |
자체 칩 열풍… 삼성전기·LG이노텍, 유리기판 뜬다
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회50 |
1472 |
‘AI·전력·첨단 패키징’ 기술이 반도체 산업 성장 견인
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회75 |
1471 |
김동훈 ㈜엠에스씨 대표, 2024 인천산업단지 경영대상 중소벤처기업부 장관 표창
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회81 |
1470 |
'같은 패키징, 다른 패널'…삼성 vs TSMC, FO-PLP 승부
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회82 |