보도자료
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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| [공지] | 오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" | 관리자 | 작성일24.01.15 | 조회3,863 |
| [공지] | KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회6,746 |
| [공지] | 이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회6,315 |
| [공지] | [KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회7,897 |
| [공지] | [Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회6,304 |
| [공지] | PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? | 관리자 | 작성일22.09.20 | 조회6,441 |
| 1489 | 엔비디아 최대 협력사 日이비덴, AI 칩 수요에 생산 확대 가속화 | 관리자 | 작성일25.01.02 | 조회63 |
| 1488 | [Who Is ?] 한기수 필옵틱스 대표이사 | 관리자 | 작성일25.01.02 | 조회55 |
| 1487 | 'AI 접목' 공급망 최적화 나선 산업계 | 관리자 | 작성일24.12.31 | 조회57 |
| 1486 | PI첨단소재, 유엔글로벌콤팩트 가입 | 관리자 | 작성일24.12.31 | 조회59 |
| 1485 | 토판, 日·美 반도체 패키징 연합 'US-JOINT' 합류 | 관리자 | 작성일24.12.31 | 조회58 |
| 1484 | 삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토' | 관리자 | 작성일24.12.30 | 조회84 |
| 1483 | 하나마이크론, 2.5D 패키징 파일럿 라인 구축 '승부수' | 관리자 | 작성일24.12.30 | 조회86 |
| 1482 | 고개 드는 삼성전기, 내년 AI 수혜 주인공 노린다 | 관리자 | 작성일24.12.30 | 조회70 |
| 1481 | SK하이닉스, 브로드컴에 HBM 대규모 공급 | 관리자 | 작성일24.12.30 | 조회78 |
| 1480 | AI 필수품 HBM 테스트 소켓…ISC "양산 임박" | 관리자 | 작성일24.12.30 | 조회62 |