[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,556 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,156 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,794 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,297 |
[공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,730 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,774 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,942 |
1220 |
AI 반도체용 첨단 소재 기술 확보전 가열
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관리자 |
작성일24.08.26 |
조회54 |
1219 |
씨앤지하이테크, 주가 급등…'유리기판 개화' 관련 특허 출원 부각
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관리자 |
작성일24.08.26 |
조회57 |
1218 |
日 샤프, 대형 LCD 생산 종료…중소형도 반도체로 전환
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회54 |
1217 |
동우화인켐, 2024 K-Display Honor awards 및 산업통상자원부 장관상 수상
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회53 |
1216 |
하나마이크론, 사업체질 개선 이뤄낼까
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회49 |
1215 |
“美, 반도체 패키징 생산능력 확보 집중…기판 공장도 흡수할 것”
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관리자 |
작성일24.08.22 |
조회58 |
1214 |
삼성, 베트남에 반도체 패키징 라인 세운다
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관리자 |
작성일24.08.22 |
조회79 |
1213 |
아토텍코리아, 'KPCAshow 2024'서 최첨단 도금 기술 및 고객 맞춤형 서비스 제공
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관리자 |
작성일24.08.21 |
조회51 |
1212 |
삼성 패키징 조직 통합…AVP 개발, TSP 총괄로 이관
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관리자 |
작성일24.08.21 |
조회74 |
1211 |
태성, 정부 전기차 화재 방지 대책 기대감에 기술력 부각
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관리자 |
작성일24.08.20 |
조회44 |