보도자료
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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| [공지] | 오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" | 관리자 | 작성일24.01.15 | 조회2,348 |
| [공지] | KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회5,063 |
| [공지] | 이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회4,656 |
| [공지] | [KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회6,202 |
| [공지] | [Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회4,646 |
| [공지] | PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? | 관리자 | 작성일22.09.20 | 조회4,784 |
| 88 | 삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개 | 작성일21.05.21 | 조회381 | |
| 87 | 삼성 5G 스마트폰, 세계 4위로 추락… 최대시장 중국서 점유율 0.6% | 작성일21.05.18 | 조회485 | |
| 86 | 중국 독자공급망도 중국 봉쇄도 ‘비현실적’ | 작성일21.05.17 | 조회384 | |
| 85 | LG화학, 배터리 패권 고삐 죈다…中동박 회사 400억 투자 | 작성일21.05.17 | 조회368 | |
| 84 | 반도체 미세공정 한계 보여, 삼성전자 패키징에서 경쟁력 해답 찾나 | 작성일21.05.13 | 조회358 | |
| 83 | 자동차 전장 산업, 삼성·LG 사활 건 이유는? | 작성일21.05.12 | 조회366 | |
| 82 | 흔들리는 K반도체···파운드리·메모리·팹리스 모두 위기 | 작성일21.05.11 | 조회369 | |
| 81 | "애플 '괴물 칩' 잡겠다"…삼성전자의 비밀병기 정체는? | 작성일21.05.10 | 조회340 | |
| 80 | 삼성전자, 차세대 패키징 기술로 TSMC 맹추격 | 작성일21.05.07 | 조회373 | |
| 79 | “5개 칩이 한 몸처럼”···삼성전자, 독자 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 선봬 | 작성일21.05.06 | 조회382 |