| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,911 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,804 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,372 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,951 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,358 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,499 |
| 1552 |
LG이노텍, 작년 연간 최대 매출 경신…21조 돌파
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관리자 |
작성일25.02.04 |
조회72 |
| 1551 |
중국 패키징 기업 통푸마이크로일렉트로닉스, HBM2 시험생산 착수
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관리자 |
작성일25.02.04 |
조회69 |
| 1550 |
유리기판·액침냉각 … AI칩 발열잡는 기술 각축전
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관리자 |
작성일25.02.04 |
조회87 |
| 1549 |
태성, 연내 본사 '천안' 이전…新 장비 사업 본격화
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관리자 |
작성일25.02.03 |
조회96 |
| 1548 |
AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용
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관리자 |
작성일25.02.03 |
조회67 |
| 1547 |
AI 반도체 ‘게임 체인저’ 유리 기판 시장 들썩인다
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관리자 |
작성일25.02.03 |
조회75 |
| 1546 |
삼성전기 작년 매출 첫 10조원 돌파…올해 설비투자 확대
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관리자 |
작성일25.02.03 |
조회67 |
| 1545 |
필옵틱스, 꿈의 소재 '유리기판' 레이저 싱귤레이션 개발 성공...패키징 사업 영역 확대
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관리자 |
작성일25.02.03 |
조회64 |
| 1544 |
미·중 반도체 기술 경쟁, '광 반도체'로 확대
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관리자 |
작성일25.01.24 |
조회87 |
| 1543 |
LGD는 'OLED', LG이노텍은 'FC-BGA' 겨냥…성장 발판 마련
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관리자 |
작성일25.01.24 |
조회81 |
