| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,236 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,170 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,729 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,308 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,741 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회7,834 |
| 358 |
태국 인쇄회로기판(PCB) 시장 및 공급망 재편 동향
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관리자 |
작성일22.12.14 |
조회557 |
| 357 |
아이폰 OLED 패널 삼성 독점에 균열… LGD·中 BOE 경쟁 가세
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관리자 |
작성일22.12.02 |
조회532 |
| 356 |
삼성전자, 차세대 패키징 FO-WLP 적용 'GDDR6W' 첫 개발
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관리자 |
작성일22.11.30 |
조회554 |
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“폭스콘 공장 사태 장기화”…아이폰부품株, 실적 둔화 우려↑
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관리자 |
작성일22.11.29 |
조회546 |
| 354 |
청주시-㈜테스트테크, 오창산단 내 설비 증축 등 투자 협약
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관리자 |
작성일22.11.28 |
조회543 |
| 353 |
정철동 KPCA 협회장 "반도체 패키지·기판 정부지원 필요"
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관리자 |
작성일22.11.28 |
조회527 |
| 352 |
화인써키트, 전기차 충전기용 양면PCB 생산 확대
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관리자 |
작성일22.11.25 |
조회553 |
| 351 |
KPCA, `반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄` 개최
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관리자 |
작성일22.11.25 |
조회527 |
| 350 |
스마트폰 부품 '1조 클럽' 희비…PCB '선전' 카메라 모듈 '주춤'
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관리자 |
작성일22.11.21 |
조회556 |
| 349 |
韓 스타트업 4곳 중 1곳 “해외 이전 고려”…규제·비용 문제 우려
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관리자 |
작성일22.11.21 |
조회547 |
