| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,560 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,160 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,801 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,299 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,731 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,776 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,945 |
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삼성 '갤럭시Z폴드3'서 S펜 쓴다
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작성일21.06.25 |
조회343 |
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"소재·부품값 줄줄이 오른다"... 커지는 패널값 상승 압력
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작성일21.06.24 |
조회332 |
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삼성·애플 하반기 전략폰 출시 임박
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작성일21.06.23 |
조회314 |
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삼성-TSMC, 반도체 패키징 '다층·이종접합'놓고 진검 승부
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작성일21.06.21 |
조회357 |
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"300조 메타버스 시장 잡아라"… 이수페타시스 등 수혜 기대감 고조
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작성일21.06.18 |
조회299 |
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'칩 부족' 中 5월 폰 출하량 32%↓ 곤두박질
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작성일21.06.17 |
조회294 |
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차세대 갤럭시Z 곧 나온다는데… 폴더블 부품株 다시 뜰까
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작성일21.06.16 |
조회305 |
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현대모비스, 차반도체 직접 만든다.
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작성일21.06.15 |
조회288 |
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갤럭시Z폴드3-아이폰13...부품株 삼성의 판정승?
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작성일21.06.14 |
조회285 |
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가상자산 채굴자 줄었지만…그래픽 D램값 계속 오르는 이유
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작성일21.06.11 |
조회305 |
