| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,573 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,182 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,826 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,326 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,760 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,803 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,972 |
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스마트폰 다음은 VR·AR… 메타버스, 디바이스 혁신의 장으로
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작성일21.09.17 |
조회401 |
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카메라 힘 준 '아이폰13'…韓 부품 주문 늘렸다
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작성일21.09.16 |
조회331 |
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“삼성이 다했네”…폴더블폰 올해 ‘3배’ 더 팔린다
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작성일21.09.15 |
조회312 |
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삼성과 TSMC를 애태우는 ‘슈퍼 을’, ASML의 기술은?
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작성일21.09.14 |
조회311 |
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46조 원대 중소형 OLED 시장 놓고 삼성·LG 대격돌
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작성일21.09.08 |
조회321 |
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폴더블 시대 본격화…삼성디스플레이, 4분기 추가 투자
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작성일21.09.07 |
조회318 |
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TSMC 패키징 특집: 내가 패키징 왕이 될 상인가?
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작성일21.09.06 |
조회325 |
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갤Z폴드3·플립3 뜯어보니…힌지·필름 등 '첨단기술 집약체'
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작성일21.09.03 |
조회332 |
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'갤Z플립' 주문 폭주에…삼성, 부품 공급선 확대 나섰다
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작성일21.09.02 |
조회333 |
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D램 현물가 7개월 만 최저…사라진 ‘슈퍼사이클’ 전망
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작성일21.09.01 |
조회361 |
