| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,598 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,209 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,857 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,352 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,788 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,828 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,997 |
| 297 |
“한 치 앞도 장담할 수 없다” 기업들 투자 ‘장고’
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관리자 |
작성일22.07.06 |
조회482 |
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이름도 어려운 FC-BGA, 반도체 기판 시장 좌우한다?
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관리자 |
작성일22.07.04 |
조회498 |
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삼성전자, 세계 최초 3나노 파운드리 양산… 1위 TSMC 앞질러
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관리자 |
작성일22.07.01 |
조회447 |
| 294 |
日 PCB 제조업 투자액 전년비 50% ↑
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관리자 |
작성일22.07.01 |
조회474 |
| 293 |
하반기 애플 신제품 대거 출시…애플 부품주 '반등' 시도
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관리자 |
작성일22.06.30 |
조회454 |
| 292 |
FC-BGA 특집: 반도체 기판 리그 '현폼원탑' <2편>
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관리자 |
작성일22.06.29 |
조회468 |
| 291 |
FC-BGA: 반도체 기판 리그 '현폼원탑' 이야기
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관리자 |
작성일22.06.28 |
조회453 |
| 290 |
日 조미료 회사 생산 부족, 韓 반도체 '안절부절'…왜?
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관리자 |
작성일22.06.27 |
조회450 |
| 289 |
반도체 미래, ‘팹리스 인재’에 달려… 문과생도 전문가로 클 수 있다
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관리자 |
작성일22.06.27 |
조회420 |
| 288 |
FC-BGA 공급 과잉 '기우'에 불과…“장비 증설은 고객 요청 의한 것”
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관리자 |
작성일22.06.23 |
조회421 |
