PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    'HBM 핵심' 패키징에 힘 쏟는 삼성…연구소 인력 강화
    • 작성일2025/03/18 10:51
    • 조회 30

    이데일리 기사입니다.

     

    'HBM 핵심' 패키징에 힘 쏟는 삼성…연구소 인력 강화   ｜   이데일리(edaily.co.kr)