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보도자료

    레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발
    • 작성일2024/09/23 13:43
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    한국데이터경제신문 기사입니다.

     

    레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발   ｜   한국데이터경제신문(dataeconomy.co.kr)