게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IEC 투표문서- 91/997/NP[검토위원: 김현호 책임연구원]
    • 작성일2011/10/10 14:37
    • 조회 1,828
    ㆍ문서 번호: 91/997/NP

    ㆍ문서 제목:
    Future IEC/TS 62326-17; Printed boards-
    Device Embedded Substrate-TEG(test element group)

    ㆍ주요 내용: 임베디드 장치 TEG(테스트 요소 그룹)
     
    ㆍ검토 위원: 김현호 책임연구원 (삼성전기)

    - 이 상 -