게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    NEAS/WG7 Meeting
    • 작성일2013/04/29 16:10
    • 조회 1,523
    - 일 시 : 2013. 3. 20. 9:00 ~ 11:00
     
    - 장 소 : Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center