게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    차세대 PCB 표준화 워크숍
    • 작성일2013/04/29 15:58
    • 조회 1,461
    - 일 시: 2013년 2월 7일 (목) 10:00~14:30
     
    - 장 소: (성남) 전자부품연구원, 4층 대회의실
     
    - 내 용: 
    Embedded PCB 기술현황- 삼성전기(주) 조한서 수석
    ② 반도체 기판 기술동향- (주)심텍 차상석 상무
    ③ MCCL 기술동향- (주)두산전자BG 이항석 선임
    ④ Flexible PCB 기술동향- (주)인터플렉스 유헌석 부장
    ⑤ InkJet 기술동향- 한국다이요잉크(주) 임진홍 차장
    ⑥ PCB분야 국제표준(IEC TC91) 활동현황- 기술표준원
    ⑦ 국내 PCB산업 표준활성화를 위한 Brain Storming