게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    제 2차 한일 FPC 표준화회의
    • 작성일2013/04/29 15:55
    • 조회 1,348
    - 일 시: 2013. 1. 17(목) 14:00 ~ 16:00
     
    - 장 소: (동경) ARIAKE WASHINGTON HOTEL 

    - 내 용:
    ① 한국제안 국제표준안 설명
    ② 한일 FPC전문가 의견 교환