게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    [2012년] IEC/TC91 Plenary Meeting
    • 작성일2012/10/22 08:57
    • 조회 1,437
    - 일 시: '12년 10월 19일(금)
     
    - 장 소: 후쿠오카 (일본)
     
    - 참 석: 9개국 45명
     
    - 내 용:
    ① WG1~WG14 회의 결과 보고 
    ② 차기 회의일정 협의