게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    The 3rd CJK NEAS WG7 Meeting
    • 작성일2012/03/27 14:45
    • 조회 1,576
    - 일 시: 2012. 3. 12 17:00 ~ 18:00  
     
    - 장 소: Shanhai EverBright International Hotel 
     
    - 인 원: 한중일 협회 및 산업계 표준화 관계자 28명 
     
    - 내 용: 
       ㅇ 제11차 동북아표준협력포럼(중국 충칭) 안건 협의
       ㅇ 중국 안건(LED PCB 관련표준)의 중간 상황 확인
       ㅇ 미국UL기술규격에 최근 이슈에 대한 공동대응 등