게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의
    • 작성일2020/02/11 08:38
    • 조회 2,165
    WG4-1.JPG

    WG4-2.JPG


    WG 4 (소재 및 테스트) 회의

    ① 일시 : 2019 5 21 09:00~10:30

    ② 장소 : 3F Room Von Miller VDE

    ③ 참석 : 5개국 7

    안건 :

    IEC 61249-6-X Wowen low Dk glass specification

    IEC 61189-2-XXX Entry and Back-up material for PCB drilling