게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-13 (연성회로 소재) 회의
    • 작성일2019/06/07 13:51
    • 조회 2,933
    D-13a.JPG

    D-13b.JPG


    IPC D-13 (연성회로 소재) 회의

    ① 일시 : 2019년 1월 30일 15:00~17:00

    ② 장소 : Room 14B, San Diego Convention Center

    ③ 참석 : 21명

    ④ 안건 : IPC-4202B 등재 및 개정의 건