표준화활동
IEC TC 91 WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의
- 작성일2019/06/07 11:31
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IEC TC 91 WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의
① 일시 : 2018년 10월 23일 09:00 ~ 12:00,
14:00 ~ 17:00 (WG10합동회의)
② 장소 : 4F Design Center
③ 참석 : 6개국 28명
④ 안건
ㅇ IEC 60068-2-69/AMD1 Edition 3.0 solder 성 시험방법의 개정판
ㅇ IEC 60068-2-82 환경시험 - Whisker test 방법
ㅇ IEC 61189-5-504 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - 이온 오염 시험