게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-13 (연성회로 소재) 회의
    • 작성일2019/03/11 11:36
    • 조회 2,064
    D-13-1.jpg

    D13-2.jpg

    IPC D-13 (연성회로 소재) 회의

    ① 일시 : 2018년 2월 28일 15:00~17:00

    ② 장소 : Room 11B, San Diego Convention Center

    ③ 참석 : 24 명

    ④ 안건 : IPC-4202, 4203, 4204, FC-234 개정의건