IEC TC 91 WG 3 (실장) 회의

① 일시 : 2017년 10월 17일 09:00~ 12:00,

 14:00 ~17:00 (WG10합동회의)

② 장소 : Room G1, BSI

③ 안건 :

ㅇ IEC 60068-2-58:2015/AMD:2017 Edition 4.0  solder 성 시험방법의 개정판   

ㅇ IEC 61189-5-504  전자조립, 기판, 소재 시험방법 - 이온 오염 시험 

ㅇ IEC 61189-5-601  전자조립, 기판, 소재 시험방법 - Wave solder의 부식측정방법 – 방법선정

ㅇ IEC 61189-5-501  전자조립, 기판, 소재 시험방법 - Solder flux에 대한 SIR test 방법

ㅇ IEC 60068-2-82   환경시험 - Whisker test 방법