IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의

① 일시 : 2017년 10월 17일 9:00~12:00

② 장소 : Room 5-6, BSI

③ 안건 :

ㅇ 광전송 내장 FPCB의 유연성 Test - 임영민

ㅇ HF CEM-3 규격, 자동차용 PCB 소재 규격, 저유전율 PPE기반 PCB 소재 규격