게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-13 (연성회로 소재) 회의
    • 작성일2017/05/01 15:19
    • 조회 4,895


    IPC D-13 (
    연성회로 소재) 회의

    일시 : 201721515:15~18:00

    장소 : Room 11A, San Diego Convention Center

    안건 : IPC-4203 B