게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-22 (고속/고주파 기판 특성) 회의
    • 작성일2017/05/01 15:14
    • 조회 4,866


    IPC D-22 (    고속/고주파 기판 특성) 회의

    ① 일시 : 2017년 2월 15일 8:00~10:00

    ② 장소 : Room 14A, San Diego Convention Center

    ③ 안건 : 6018D문서 논의