게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의
    • 작성일2017/05/01 15:06
    • 조회 5,031


    IPC 3-11 (Laminate/Prepreg     소재) 회의

    ① 일시 : 2017년 2월 13일 08:00~12:00

    ② 장소 : Room 11A, San Diego Convention Center

    ③ 안건 : IPC-4101D WAM1 Amendment 2