표준화활동
IEC TC91 WG 1 (전자부품 요구사항) 회의
- 작성일2017/05/01 10:13
- 조회 5,171
TC91 WG 1 (전자부품 요구사항) 회의
① 일시 : 2016년 10월 12일 09:00~12:00
② 장소 : Congress Center A2
③ 안건 :
ㅇ IEC 62090 Ed.2 바코드와 2차심볼을 사용한 전자부품의 라벨
ㅇ IEC 61760-4:2015 표면실장기술 – 습기에 민감한 부품의 취급및 포장
① 일시 : 2016년 10월 12일 09:00~12:00
② 장소 : Congress Center A2
③ 안건 :
ㅇ IEC 62090 Ed.2 바코드와 2차심볼을 사용한 전자부품의 라벨
ㅇ IEC 61760-4:2015 표면실장기술 – 습기에 민감한 부품의 취급및 포장