게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-13 (연성회로 소재) Meeting
    • 작성일2016/10/06 14:10
    • 조회 6,296


    [IPC D-13 (
    연성회로 소재) Meeting]

    - 일 시: '16928() 15:15 ~ 17:00

    - 장 소: Room23, Donald E. Stephens Convention Center

    - 내 용:

       - IPC-4202B, IPC-4203