게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-13 (연성회로소재) Meeting
    • 작성일2016/03/25 16:39
    • 조회 4,440

    [IPC D-13 (연성회로소재) Meeting]

    - 일 시 : '16년 3월 16일(수) 15:15 ~ 18:00

    - 장 소: Room23, Donald E. Stephens Convention Center 

    - 내 용: 

       - IPC 4202, 4203, 4204 논의 및 업체 신소재 발표