회원사 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

회원사 소식

    “기판 하부서 레이저로 칩 부착” 프로텍, AI 반도체용 레이저 본더 양산
    • 작성일2024/03/06 10:05
    • 조회 95

    전자신문 기사입니다.

     

    “기판 하부서 레이저로 칩 부착” 프로텍, AI 반도체용 레이저 본더 양산 ㅣ 전자신문(etnews.com)