회원사 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

회원사 소식

    [반도체 패키징데이2022]하나마이크론 "곡면 라이다 기술 2024년 상용화"
    • 작성일2022/07/08 09:59
    • 조회 269

     

     

     

     

     

                                      전자신문 기사입니다.

    [반도체 패키징데이2022]하나마이크론 "곡면 라이다 기술 2024년 상용화" - 전자신문 (etnews.com)