통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    2021 KPCA겨울세미나 개최 (12월 22일)
    • 작성일2022/01/05 15:50
    • 조회 1,136

    □ KPCA겨울세미나

    일 시 : 1222() 13~ 1720

    ▶ 장 소 :  한국산업기술대학교 공학관 E107

    내 용 : 패키지기판 및 패키징 최신기술동향

        

    시간

    강의주제

    강사

    12:30~12:55

    등록

    -

    12:55~13:00

    인사말

    한국PCB&반도체패키징산업협회

    회장 백태일

    한국산업기술대학교 공용장비지원센터

    센터장 이희철

    13:00~13:40

    Evolution of Fan-out Packaging Technology

    네패스

    유희열 연구소장

    13:40~14:20

    글라스 기판 최신 기술 동향

    한국전자기술연구원

    육종민 박사

    14:20~14:30

    Break Time

     

    14:30~15:10

    패키지기판용 기판소재 동향

    두산전자

    한승진 책임

    15:10~15:50

    2021 PKG기판 기술동향

    LG이노텍

    정원석 책임

    15:50~16:00

    Break Time

     

    16:00~16:40

    Semiconductor Package Substrates Technology and Trends

    삼성전기

    황치원 그룹장

    16:40~17:20

    Emerging Semiconductor Packaging Technologies

    하나마이크론

    고용남 연구소장