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협회활동

    2005년 한일 공동 심포지엄
    • 작성일2005/09/09 13:38
    • 조회 3,900
    ㆍ일 시: 9월 9일(금) 13:00 ~ 17:00
    ㆍ장 소: (서울) 코엑스 그랜드볼룸 101호
    ㆍ주 제:
    ① 미래 PCB기술의 변화와 기술 Roadmap
    Interconnection Tech., Utsunomiya Henry 대표이사
    ② 고밀도 FPC용 첨단 FCCL 기술동향
    Nippon Steel Chemical, Kawasato Hironobury 기술이사
    ③ 고다층기판 Conductive Anodic Filament 대응방안
    ㈜이수페타시스, 이병호 전무이사

    - 이 상 -