통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    특허/관세/환경 세미나
    • 작성일2020/12/18 10:54
    • 조회 840
    KakaoTalk_20201218_103056537_02.jpg


    ● 일  시  :  2020년 12월 17일  13:00 ~ 17:20

    ● 장  소  :  한국산업기술대학교 기술혁신파크(TIP) 509호

    ● 내  용      1교시    지반특허  임상엽 대표변리사

                      2교시    신한관세법인  서영진 관세사

                      3교시    환경안전연구원  조옥환부장/한도경차장