통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    KPCA-혜전대 MOU체결
    • 작성일2020/03/10 10:30
    • 조회 931
    20200305_152139.jpg


    ● 일  시  :  2020.03.10

    ● 장  소  : 혜전대학교 (홍성)

    ● 내  용    

        - PCB산업기사 자격 제도에 KPCA와 혜전대 양기간이 상호 협력하기로 함.