통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    2019 HKPCA Show 국제기술회의 참석
    • 작성일2020/01/20 17:36
    • 조회 955

    국제 기술 회의 참석 1

    . 시간 및 장소 : 124() 15:20 ~16:10, 4홀 국제회의룸

    . 내용 : 자동차 전자가 PCB 재료 및 가공기술에 가져올 기회와 도전

    . 의의 : 고도의 신뢰성이 요구되는 자동차용 PCB의 공정 기술 및 소재에 대하여 수강함

    . 참석자 : 안영우 국장, 육나라 차장

    국제 기술 회의 참가 2

    . 시간 및 장소 : 125() 10:45 ~11:25, 4홀 국제회의룸

    . 내용 : Wirelaid-고전류 PCB, 전동자동차 PCB에 적용되는 다음세대 두꺼운 동 PCB

    . 의의 : 전기 자동차용 고전류 PCB에 사용되는 Heavy Copper 기술에 대하여 발표하였는데 Power와 신호가 한층에서 구현 가능한 Wirelaid기술 설명함.

    . 참석자 : 안영우 국장, 육나라 차장