통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 39차 기술위원회 (W/S)
    • 작성일2017/11/27 10:56
    • 조회 1,622





    ● 일 시 :   2017.11.24(금) ~ 11.25(토)

    ● 장 소 :   구봉도 민들레펜션

    ● 내 용 :   ⓐ 2017년도 기판 실적 전망 및 내년도 예상

                    ⓑ 기술위원회 활동 REVIEW

                    ⓒ 기판 주요 소재 동향