협회활동
제14차 세계전자회로학술대회(ECWC14) - 3일차(1)
- 작성일2017/04/28 09:47
- 조회 2,252
- 일 시 : 2017년 4월 27일(목) 10:00~15:30
- 장 소 : KINTEX 제2전시장 #305~#307
- 내 용 :
[S14 Packaging / PCB Materials 3]
1) Conformal Coating의 최신 동향 - Lackwerke Peters / Manfred Suppa
2) 스마트폰 용 FPCB 소재 동향 - (주)이녹스 / 권정민 상무
3) Non-cleaning 무연 솔더 개발 - 서울시립대 / Ashutosh Sharma
4) 기판미세회로 형성을 위한 동박 Primer 동향 - (주)두산전자BG / 서현진 책임
[S15 Processing Technology 3]
1) 초박판 처리장치 - Uyemura / Kazuyoshi Nishimoto
2) 기판에 CNC drilling 품질동향 - Guangdong University of Technology - ChengYong Wang
3) 전자회로기판 지적재산권 동향 - 특허청 / 민병조 심사관
[PCB / Package Technology Forum]
1) FPCB 기술 및 시장 - Nippon Mektron / Hirofumi Matsumoto
2) Heterogeneous Integration 최신동향 - Interconnection Tech. / Henry Utsunomiya